Wylie BGA Reballing Plantilla para HI6363 HI6423 HI1102 HI6523 HI3670 HI6421 Kirin 970 P20 Mate 10 de Potencia PM CPU RAM Charing IC Chip

$173.38 $142.08
Disponibilidad: En stock
Enviar a un amigo

Descripción

Introducción De Producto:

Wylie BGA Reballing Plantilla para HI6363 HI6423 HI1102 HI6523 HI3670 HI6421 Kirin 970 P20 Mate 10 de Potencia PM CPU RAM Charing IC Chip

Paquete:

1 x Wylie Plantilla Plantilla

  • Material: De Acero Inoxidable
  • El espesor de la: 0,12 mm
  • Número De Modelo: Wylie BGA Reballing Plantilla
  • El uso de: Fabricación Comercial
  • Tipo de: Otros

Etiquetas

Etiquetas: procesador intel, toque la pantalla para xiaomi black shark, pcb plantilla, hi6421, huawei poder de ic, hi6555, AMD, chich, hi6522 ic, bga153 plantilla.

Valoraciones