Wylie BGA Reballing Plantilla para HI6363 HI6423 HI1102 HI6523 HI3670 HI6421 Kirin 970 P20 Mate 10 de Potencia PM CPU RAM Charing IC Chip
Disponibilidad:
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Descripción
Introducción De Producto:
Wylie BGA Reballing Plantilla para HI6363 HI6423 HI1102 HI6523 HI3670 HI6421 Kirin 970 P20 Mate 10 de Potencia PM CPU RAM Charing IC Chip
Paquete:
1 x Wylie Plantilla Plantilla
- Material: De Acero Inoxidable
- El espesor de la: 0,12 mm
- Número De Modelo: Wylie BGA Reballing Plantilla
- El uso de: Fabricación Comercial
- Tipo de: Otros
Etiquetas
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